早在2017年2月,小米就發布了第一顆自主獨立處理器「澎湃S1」,這是一顆八核64 位處理器,主頻2.2GHz,輔以四核 Mali T860 GPU,雖然性能很入門,但這畢竟是自研晶片第一步,還是值得鼓勵的。

但萬萬沒想到的是,澎湃S1 的高開低走讓澎湃S2 的發布一直拖遲,或許是技術水平無法將S1 上不足的缺點補上,又或是放棄了自研處理器?

不過,投入那麼多錢,雷軍可不會讓這筆錢打水漂,2020年8月,雷軍時隔三年終於再次聊到了澎湃的進展,雷軍當時在微博中表示:「我們2014年開始做澎湃處理器,2017年發布了第一代,後來的確遭到了巨大困難,但請米粉們放心,這個計劃還在繼續,等有了新的進展,我再告訴大家”」

今年四月,小米發布了公司首款 ISP 澎湃C1。不過澎湃C1 是一款 ISP 晶片,即獨立的手機影像晶片,它採用自研 ISP+ 自研算法,可以幫助手機進行更精細、更先進的 3A 處理。雖然它不是手機裡的處理器,但從其它的領域著手自研晶片也是一個相當不錯的選擇,一方面可以積累經驗與口碑,另一方面也不會重蹈覆轍,不讓澎湃S1 損失慘重的情況再現。

值得注意的是,目前據媒體半導體行業觀察今日報導,從多方資料,手機巨頭小米正在招募團隊,準備重新殺入手機晶片賽道。報導援引知情人士消息,小米現在正在與相關 IP 供應商正在進行授權談判,但公司已經開始在外面招募團隊。

值得注意的是,根據 Counterpoint 數據顯示,今年 2月份,小米集團手機全球市場份額達到13%, 成為中國第一大手機廠商。而根據 Strategy Analytics 發布的2021 年Q1 全球智能手機市場報告,排名第三的小米出貨量 4900萬台,同比增長了80%, 這個份額領先於排名前五的所有手機廠商。這麼大的晶片需求量,而晶片的成本佔總成本還是有較大一部分的,如果這一部分成本小米能通過自研晶片來減去,那小米的營收將進一步提升,說不定其旗下產品的性價比還能更上一層樓。

當然,小米在做晶片方面還是個嬰兒,首先工藝上目前不得不依靠代工,而基帶方面,Qualcomm、海思 Kirin、聯發科等也是經過多年的積累才能成為基帶領域的佼佼者。也就是說,目前小米在技術和經驗方面欠缺,以外,巨額的流片資金又是他們需要考慮的另一個問題,不過現階段先招募人才是重中之重。

雖然困難重重,前景也並不樂觀,但至少小米又重新出發了!

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Nokia X20 開箱評測:扮豬食老虎!? 4系5G機有咁嘅性能!! 三千有找仲有2年保!!

買手機的時候,大多人都會參考處理器的名字及鏡頭像素...

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