儘管大多數智能手機製造商都已經放棄了機械彈出或可翻轉的鏡頭方案,但 Asus 還是在新推出的 ZenFone 8 Flip 機型上採用了可翻轉鏡頭,這個方案雖然可以明顯提升正面屏佔比,但其耐用性與修理會更加困難。

今日 Youtube 科技頻道 PBKreviews 便通過拆解的方式向我們展示 ZenFone 8 Flip 的內部結構設計。玻璃背殼和保護罩被移除後,我們可以看到被主板包圍的翻轉式鏡頭,然後就是 5000mAh 的大容量電池被幾個連接器固定住,揚聲器組件佔據了底部區域。再卸下幾顆螺絲和連接器電纜,我們就可以看到主板和最重點的鏡頭模塊了,可以很明顯的看到,它的內部構造比普通智能機要複雜不少,但還是保留了模塊化。

雖然除了鏡頭模塊外其它主要配件構造並不復雜,維修時只需卸下螺絲和排線,就能夠相對輕鬆地完成拆裝,並且沒有採用複雜的散熱設計。但側面的兩個小的水漬指示器就不一樣了,其頂蓋由玻璃製成,如果想要更換它是非常困難的,因為它是用膠粘劑固定的。

最終鑑於打開該設備的耗時和難度,影片博主給該設備的可修復性打分是4/10,屬於自行修復有一定難度,可維修性還是相當高的。雖然螺絲數量有點多,但鏡頭的模塊化的設計還是挽回了一些好感度。

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