近日,Intel CEO Pat Gelsinger 公佈了 IDM 2.0 策略,斥資 200億美元建設兩座新的晶圓廠,7nm 處理器正在加速,預計在 2023年量產,目標是要奪回 AMD 搶占的半導體領先地位。

Intel 表示在 14nm 節點之前,特別是 22nm 首發 3D 晶體管 FinFET 工藝之後,Intel 在 2014年之前可以說是全球最先進的半導體工廠,而如今因為一度的擠牙膏與工藝的發展緩慢,市場份額與半導體地位已經有明顯不穩。

不過,面對 AMD 更先進的工藝,Intel 終於放棄 14nm,轉而開始進攻 10nm,首款 CPU 產品將是 Meteor Lake,今年 Q2 季度會 Tape in,也就是完成設計工作,即將進入流片階段,不過其性能增幅可能不會有所質變。

那先進的 Intel 的 7nm 工藝到底如何?現在還沒明確消息,不過業界大站 Anandtech 的主編 Ian Cutress 公佈了一些數據,對比了不同工藝的晶體管密度,如下所示:

台積電的 5nm 工藝密度是 1.71億晶體管/mm2, 3nm 工藝可達 2.9億晶體管/mm2,而 Intel的 10nm 工藝是 1.01億晶體管/mm2,7nm 節點可達 2-2.5億晶體管/mm2。

單從數據來看,Intel 的 7nm 工藝晶體管容量已經快要接近台積電的 3nm 工藝了,性能方面可能不會比台積電 3nm 差太多。

不過以上這些都是極限水平,實際表現還要看處理器的具體情況下結論。耐心等待兩年,或許Intel 真的王者歸來了,不過對手們也不會停滯不前,到時看最強半導體之稱鹿死誰手吧。

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