近日，Intel CEO Pat Gelsinger 公佈了 IDM 2.0 策略，斥資 200億美元建設兩座新的晶圓廠，7nm 處理器正在加速，預計在 2023年量產，目標是要奪回 AMD 搶占的半導體領先地位。
Intel 表示在 14nm 節點之前，特別是 22nm 首發 3D 晶體管 FinFET 工藝之後，Intel 在 2014年之前可以說是全球最先進的半導體工廠，而如今因為一度的擠牙膏與工藝的發展緩慢，市場份額與半導體地位已經有明顯不穩。
不過，面對 AMD 更先進的工藝，Intel 終於放棄 14nm，轉而開始進攻 10nm，首款 CPU 產品將是 Meteor Lake，今年 Q2 季度會 Tape in，也就是完成設計工作，即將進入流片階段，不過其性能增幅可能不會有所質變。
那先進的 Intel 的 7nm 工藝到底如何？現在還沒明確消息，不過業界大站 Anandtech 的主編 Ian Cutress 公佈了一些數據，對比了不同工藝的晶體管密度，如下所示：
台積電的 5nm 工藝密度是 1.71億晶體管/mm2， 3nm 工藝可達 2.9億晶體管/mm2，而 Intel的 10nm 工藝是 1.01億晶體管/mm2，7nm 節點可達 2-2.5億晶體管/mm2。
單從數據來看，Intel 的 7nm 工藝晶體管容量已經快要接近台積電的 3nm 工藝了，性能方面可能不會比台積電 3nm 差太多。
不過以上這些都是極限水平，實際表現還要看處理器的具體情況下結論。耐心等待兩年，或許Intel 真的王者歸來了，不過對手們也不會停滯不前，到時看最強半導體之稱鹿死誰手吧。
