在3月10日，遊戲玩家期待的 ROG Phone 5 系列手機正式發布。作為遊戲手機的頂尖代表，擁有強悍的性能表現，彰顯 ROG 的風采。當然，在售價方面也會稍微偏高，12GB RAM+256GB ROM 配置的售價為 HK$6998，而 Ultimate 18GB RAM+512GB ROM 配置售價為 HK$9598。
手機發布之後，網上開始出現了相關的評測。近期國外知名數碼頻道 JerryRigEverything 主播 Zack Nelson 的評測較為特殊，是「正常」的耐用性三測試，包含了刮擦、火燒和拗彎。
截止到目前，博主評測的大多數手機都可以通過測試，但是 Asus 最新的 ROG Phone 5 的測試結果讓人大跌眼鏡。
在材質方面，ROG Phone 5 採用的是普及的玻璃加金屬夾層結構設計。但是在細節處出現了破綻，導致側面邊框的天線位置有個較為薄弱的地方，只需要稍微一用力，就會導致手機的框架和內部振動電機遭到破壞。
在後面拗彎測試中，施加更多的壓力之後，整個屏幕背板就直接發生了龜裂。這個原因似乎是由於側面的 USB-C 接口和配件接口也較為脆弱，容易變形的原因。
整體來說， Asus ROG Phone 5 性能表現毋容置疑，就是其結構強度設計方面稍顯不足，希望下一代產品官方能注意細節，提升手機的結構硬度。
