採用最新 5nm 工藝的 Snapdragon 888 已經發布,其性能提升與功耗的表現並不令人滿意,所以高通一方面持續優化其能耗與性能等表現,另一方面在根據 Snapdragon 888 存在的問題進行下一代旗艦 SoC 的研發。

根據知名爆料大神 Roland Quandt 的爆料,從高通的內部數據庫資料中了解到,下一代旗艦 SoC 的內部型號為 SM8450,並已開始進行測試。


根據之前的信息,Snapdragon 865 型號為 SM8250、Snapdragon 888 型號為 SM8350。按照型號來推測,型號 SM8450 對應的就是下一代旗艦處理器了。除此之外, Roland 稱該處理器的代號為 Waipio,意思是夏威夷大島北側的懷皮奧山谷,這與高通採用夏威夷地名命名的習慣相符。目前推測高通下一代旗艦處理器的名稱可能為 Snapdragon 895。

現在搭載 Snapdragon 895 的工程測試機相關配置也得到了曝光,得知該工程測試機配備 12GB LPDDR5 RAM+256GB UFS ROM。其相機採用的是「Leica1」的內部名,這是不是代表著 Leica 參與了 Snapdragon 895 的影像調教工作呢?

根據高通以往的發布計劃,新一代旗艦處理器還需要9個月時間才會發布,相信後續會有更多的爆料出現,帶給我們新的驚喜。

_______

Qooah 現已登陸 MeWe,立即 Follow:https://mewe.com/p/qooah

更多平台立即 Follow:Qooah IG (@qooah)Qooah YouTube,八掛產品發佈會現場,睇盡靚靚 Show Girls