採用最新 5nm 工藝的 Snapdragon 888 已經發布，其性能提升與功耗的表現並不令人滿意，所以高通一方面持續優化其能耗與性能等表現，另一方面在根據 Snapdragon 888 存在的問題進行下一代旗艦 SoC 的研發。
根據知名爆料大神 Roland Quandt 的爆料，從高通的內部數據庫資料中了解到，下一代旗艦 SoC 的內部型號為 SM8450，並已開始進行測試。
Qualcomm is already busy testing samples of the SM8450, next year’s top phone SoC. Codename is “Waipio”, once more named after a place in Hawaii: https://t.co/9Y264lGzwG
— Roland Quandt (@rquandt) March 8, 2021
根據之前的信息，Snapdragon 865 型號為 SM8250、Snapdragon 888 型號為 SM8350。按照型號來推測，型號 SM8450 對應的就是下一代旗艦處理器了。除此之外， Roland 稱該處理器的代號為 Waipio，意思是夏威夷大島北側的懷皮奧山谷，這與高通採用夏威夷地名命名的習慣相符。目前推測高通下一代旗艦處理器的名稱可能為 Snapdragon 895。
現在搭載 Snapdragon 895 的工程測試機相關配置也得到了曝光，得知該工程測試機配備 12GB LPDDR5 RAM＋256GB UFS ROM。其相機採用的是「Leica1」的內部名，這是不是代表著 Leica 參與了 Snapdragon 895 的影像調教工作呢？
根據高通以往的發布計劃，新一代旗艦處理器還需要9個月時間才會發布，相信後續會有更多的爆料出現，帶給我們新的驚喜。
