據外媒 gsmarena 報導,realme 印度與歐洲 CEO Madhav Sheth 在他的 Twitter 上發布了一張照片,曝光了最新的 realme X9 手機,為充分展示該機的纖薄,他用 6 張信用卡疊加放在手機的旁邊,該機的厚度竟與這幾張信用卡相當。

圖中我們只能看到一部分背面和底部,我們可以見到圖中 realme X9 的背部顏色與 realme X7 的 C 位色版本類似,採用 USB-C 接口,底部有揚聲器和 SIM 卡插槽(或支援 microSD 存儲擴展),中框部分則是更為鮮豔的紅色。


而背面除了左下角的「realme」Logo,後蓋後側還有一行「敢於飛躍」(DARE TO LEAP)的字樣。

據爆料,realme X9 還會有 Pro 型號,並且在今天下午,聯發科正式推出了新一代旗艦 5G 處理器天璣1200,realme 官方在發布會結束後第一時間宣布,realme 新旗艦將首批搭載天璣1200 處理器,不出意外的話,這款旗艦機便是 realme X9 Pro。

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