小米11 以首發 Snapdragon 888 處理器進行了發布，已經開始進行購買，早期預訂的用戶說不定已經開始使用了。1月5日，小米官方帶來小米11 的官方拆機表演。作為小米10週年新作，官方對其信心十足，直接將拆解影片公佈了出來。
據悉，小米11 手機整體厚度僅為8.06mm，重量196g，相對於小米10來說更加輕薄。除此之外，外觀上有著較大的改進，除了採用號稱業界最貴的 6.81 吋 2K 四曲面 AMOLED 屏幕外，還採用了全新的 3D 玻璃相機排佈設計和 Tech & Fashion 素皮款後蓋。
性能方面，小米11 首發 Snapdragon 888 處理器，採用了最新 5nm 工藝製程，相對於上一代 CPU 性能提升25%，功耗降低25%。 GPU 性能提升35%，功耗降低20%。
拍攝方面，小米11 前置2000萬像素單鏡，後置一億像素主鏡＋1300 萬像素超廣角鏡頭＋ 500 萬像素長焦微距鏡頭的後置三鏡組合。
除此之外，擁有 4600mAh 電池，支援 55W 有線快充、50W 無線快充和 10W 反向充電。內置 X 軸線性馬達、哈曼卡頓調音雙揚聲器、紅外遙控等。
在拆解影片中可以看到小米11 採用了多種材料進行散熱，包括了 VC 散熱片、銅箔、石墨、導熱油和氣凝膠，充分保障手機的散熱性能。除此之外，手機處理器和內存都有膠水密封，避免不慎進水造成損失。小米11 整體做工還是值得誇讚的，在目前3999元人民幣起售的價位中可謂是無敵的存在。
