新年新氣象,許多只存在於傳聞的機型漸漸浮出水面,例如近日外媒 Slashleaks 曝光了的疑似華為 P50 的工程機真機照,根據曝光圖顯示,華為 P50 正面採用左上角單挖孔設計,和此前居中打孔的爆料不符。屏幕採用四曲面屏,觀感與手感肯定差不了。而該機的背面才是重點!背部的鏡頭模組尺寸非常誇張,採用了五鏡模組,整體呈現豎排方式,並且擁有潛望式變焦鏡頭和 tof 鏡頭,閃光燈在右側。

華為的 P 系列一直以年輕人為目標,注重優秀的攝影,鏡頭模組還加上了 Leica 字眼,看來華為是奔著智能手機相機的方面去。不過沒有用上屏下鏡頭還是有些可惜的。

其它方面,華為 P50 系列有望繼續沿用 Kirin 9000 5G SoC,甚至出廠預裝鴻蒙OS。不過現階段官方尚未透露該系列機型的具體信息,也沒有證實這兩張曝光圖的真實性。因此其具體的產品詳情,則還有待後續官方更進一步消息的確認,敬請期待。

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