在近期結束的 Snapdragon 技術峰會上,高通帶來了最新 Snapdragon 888 系列旗艦處理器。在發布會之後,各大廠商紛紛宣布了未來將推出搭載 Snapdragon 888 系列處理器的機型,其中小米總裁雷軍高調宣布,小米11 將全球首發高通 Snapdragon 888 處理器,通過多條微博對該消息進行確認。

對於小米11,此前有爆料稱將會採用四曲面屏幕設計,結合今天曝光的鋼化膜照片,基本上確立了信息的準確性。

從鋼化膜的照片中可以看到,小米11 屏幕在左右和上下都採用了曲面過渡,這會讓手機整體看起來更加的圓潤。相信小米11 的後蓋會採用同樣的四曲面設計,讓整體機型像是一塊「肥皂」。

其實這個設計有點像榮耀 Magic 的「八曲面」概念和被放棄的小米6 方案。在當時受制於技術,全面屏還沒有得到商業化量產階段,所以當時多曲面玻璃的實際用處僅在於提升外觀、增加手感。隨著柔性屏技術的突破和全面屏時代的到來,曲面屏幕已不再新奇,就是不知道小米11 要如何解決屏幕邊緣誤觸的問題。

性能方面,小米11 搭載高通 Snapdragon 888 處理器,支援 5G 網絡,有可能採用支援 120Hz 刷新率的 2K OLED 屏幕。

目前沒有過多關於小米11 爆料,讓我們再好好等一等吧。

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