今年遊戲界盛事,相信是 Sony 及 Microsoft 分別發佈新世代家用電視遊戲機 PlayStation 5 及 Xbox Series X 及 Series S。

當然兩部遊戲主機都未有正式發售,要待下個月才正式推出,而外形、規格及價格方面都已經公佈,相信大家心中都有決定購買哪一款。不過現在有一項可能會有比較少佉留意,但對於遊戲機壽命而言也算是一個考慮的因素,那就是機身的溫度。

因為如果機身溫度高,但散熱或通風不足的話,很大機會影響到玩樂體驗,甚至影響到使用的壽命。日前有外國知名人士 Roberto Serrano 為三部主機所用的處理器封裝尺寸而對所發出的溫度進行“推測”:


根據該名人士的分析,Xbox Series S 的溫度最低,封裝面積約197.05mm2,散熱風扇120×14mm,運行溫度47℃,最高溫度52℃。Xbox Series X的封裝面積約 360.45mm2,風扇尺寸130×25mm,運行溫度52℃,最高溫度62℃。

至於PS5的封裝面積約308mm2,風扇尺寸120x45mm,估計運行溫達55℃,而最高溫度更是三者中最高的65℃。。。

所以如果要買其中一部遊戲主機 (尤其是 PlayStation 5) 的話,相信先要考慮擺放位置的散熱問題。

 

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