今年遊戲界盛事,相信是 Sony 及 Microsoft 分別發佈新世代家用電視遊戲機 PlayStation 5 及 Xbox Series X 及 Series S。
當然兩部遊戲主機都未有正式發售,要待下個月才正式推出,而外形、規格及價格方面都已經公佈,相信大家心中都有決定購買哪一款。不過現在有一項可能會有比較少佉留意,但對於遊戲機壽命而言也算是一個考慮的因素,那就是機身的溫度。
因為如果機身溫度高,但散熱或通風不足的話,很大機會影響到玩樂體驗,甚至影響到使用的壽命。日前有外國知名人士 Roberto Serrano 為三部主機所用的處理器封裝尺寸而對所發出的溫度進行“推測”:
#PS5 #XboxSeriesX #XboxSeriesS SoC Die Size mm², FAN, TEMPERATURE🌡️(~estimate,^peak)
PLAYSTATION 5
308.00
Double-Sided Fan 120mm x 45mm
~55° | 131 f
^65° | 149 fXBOX SERIES X
360.45
130mm x 25mm
~52° | 125 f
^62° | 143 fSERIES S
197.05
120mm x 14mm
~47° | 116 f
^58° | 136 f pic.twitter.com/ryd3GVR6N8— Roberto Serrano’ (@geronimo_73) October 9, 2020
根據該名人士的分析,Xbox Series S 的溫度最低,封裝面積約197.05mm2,散熱風扇120×14mm,運行溫度47℃,最高溫度52℃。Xbox Series X的封裝面積約 360.45mm2,風扇尺寸130×25mm,運行溫度52℃,最高溫度62℃。
至於PS5的封裝面積約308mm2,風扇尺寸120x45mm,估計運行溫達55℃,而最高溫度更是三者中最高的65℃。。。
所以如果要買其中一部遊戲主機 (尤其是 PlayStation 5) 的話,相信先要考慮擺放位置的散熱問題。