在本月5 日，Qualcomm 發出了邀請函，將於2020年12月1日舉行發布會。雖然沒有具體提到下一代旗艦處理器 Snapdragon 875，但這通常是該公司推出新一代旗艦處理器的時候，並且可以根據在邀請函相連的郵件中提到的「高階移動性能」推測這是新的旗艦處理器的發布。
據微博博主@數碼閒聊站爆料，在本次 Qualcomm Snapdragon 技術峰會上，Qualcomm 將發布一款5nm 旗艦處理器和一款 5nm 中階處理器，不過並未提及具體名稱，可能名稱是 Snapdragon 875 和Snapdragon 775。
據悉，採用了最新的 5nm 工藝的 Snapdragon 875 採用「1+3+4」三叢集架構設計，有望採用 ARM 最新一代超大核心 Cortex X1，它擁有比 Cortex A78 更強悍的性能，將成為繼 Snapdragon 865+ 之後最快、最強大、最節能的 5G 晶片組。
日前，據德國知名消息人士@Roland Quandt 爆料稱，Qualcomm 有一款基於 6nm 工藝製造的晶片代號為 SM7350，內部稱為「Cedros」，也就是 Snapdragon 875 處理器的次旗艦 Snapdragon 775G，沒出意外的話，它同樣是一顆 5G 的晶片組，但根據爆料，這顆晶片組將不會在此次的技術峰會上亮相，它將在明年年初上市。
至於首發，目前 Snapdragon 875 最有可能將會在即將推出的 Samsung Galaxy S21 系列智能手機中亮相，預計將在2021年2月推出，敬請期待吧。
