據武漢東西湖區政府於7 月30 日發布的《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》文件（現已刪除）披露，投資千億的武漢弘芯項目運行近三年後，因存在較大資金缺口，隨時面臨資金鍊斷裂風險。弘芯半導體項目目前基本停滯，剩餘 1123億元投資難以在今年申報。
根據武漢市發改委發布的《武漢市2020 年市級重大項目計劃》，武漢弘芯在先進製造項目中排名第一位，截至去年底已累計完成投資153億元，預計2020 年投資額為87億元，而當前已經完成了153億元的投資，具體的投資內容不得而知。
據介紹，目前弘芯半導體生產項目一期主要生產廠房、研發大樓（總建築面積39 萬平方米）均已封頂或完成。武漢弘芯原定計劃購置3560部設備，但目前一期項目生產線僅有300多部設備處於在訂購及進廠階段，規模大幅度縮水。而中國唯一能生產 7nm 晶片的核心設備 ASML 光刻機已入廠，但項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鍊斷裂導致項目停滯的風險，生產規模也縮水明顯。
《財新網》也披露，武漢弘芯的資金與設備皆不到位，原定將生產14nm、7nm 的芯片的生產線無法按時啟動，武漢弘芯的 400-500名員工因設備不足只能無所事事，目前的日常工作都是讀書和編寫PPT，部分員工則需要進行「產線模擬」，並欲在「產線模擬」上攻克 3nm 項目，貌似有些不太現實。
