處理器製程工藝近年來發展迅速,到現在已經可以實現 5nm 製程級別,並且進入了可量產階段。相較於上一代的 7nm 製程工藝,在性能、能耗上進一步增強,將會成為未來的主流趨勢。

自從台積電禁止再為華為生產晶片之後,很多人以為台積電的產量會空置,不過現實並不如此。台積電的 5nm 製程工藝非常的吃香,根據8月10日台灣媒體的報導,稱台積電被Apple、高通、AMD、Nvidia 等知名晶片製造商搶單搶產能。

根據以賽亞研究的分析,Apple 對於 5nm 製程的需求強勁,涵蓋了A14、A14 X 與 MacBook 所搭載的晶片組。預計在來年第一季度,Apple 可獲得台積電 4至4.5萬片的 5nm 製程產能。

除此之外,賽亞表示除了 Apple,高通 Snapdragon 875 晶片投入台積電 5nm 比預期時間要快,並且聯發科的D2000 也會在第四季開始於台積電 5nm 投片。後續還有 AMD、比特大陸、Altera 等客戶陸續向台積電 5nm 投片。

台積電成立於 1987年,總部位於台灣新竹的新竹科學工業園區,在去年台積電市場佔有率達到了 52%,已經發展成為現在全球最大的晶圓代工半導體製造廠。隨著率先量產 5nm製程工藝技術,各大廠商訂單交付給台積電,將會讓台積電的市場份額進一步增長,站穩全球最大晶圓代工半導體製造廠地位。

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