處理器製程工藝近年來發展迅速，到現在已經可以實現 5nm 製程級別，並且進入了可量產階段。相較於上一代的 7nm 製程工藝，在性能、能耗上進一步增強，將會成為未來的主流趨勢。
自從台積電禁止再為華為生產晶片之後，很多人以為台積電的產量會空置，不過現實並不如此。台積電的 5nm 製程工藝非常的吃香，根據8月10日台灣媒體的報導，稱台積電被Apple、高通、AMD、Nvidia 等知名晶片製造商搶單搶產能。
根據以賽亞研究的分析，Apple 對於 5nm 製程的需求強勁，涵蓋了A14、A14 X 與 MacBook 所搭載的晶片組。預計在來年第一季度，Apple 可獲得台積電 4至4.5萬片的 5nm 製程產能。
除此之外，賽亞表示除了 Apple，高通 Snapdragon 875 晶片投入台積電 5nm 比預期時間要快，並且聯發科的D2000 也會在第四季開始於台積電 5nm 投片。後續還有 AMD、比特大陸、Altera 等客戶陸續向台積電 5nm 投片。
台積電成立於 1987年，總部位於台灣新竹的新竹科學工業園區，在去年台積電市場佔有率達到了 52%，已經發展成為現在全球最大的晶圓代工半導體製造廠。隨著率先量產 5nm製程工藝技術，各大廠商訂單交付給台積電，將會讓台積電的市場份額進一步增長，站穩全球最大晶圓代工半導體製造廠地位。
