小米今年 3月向國家知識產權局(CNIPA)申請了一份手機外觀設計專利,該專利於8月4日公佈。 而專利中描述了一款,可以進行拆卸的智能手機,讓我們一起來看看。

據悉,小米的這項專利名為「分體式手機」外觀設計。文檔中包含了 22張插圖和簡短說明,可知該機由主體、外殼和可拆分屏幕部件組成。 其中,主體部分的厚度,是可拆卸式屏幕的兩倍以上,當所有構建都在一起時,該機與普通的智能手機無異。

專利中的手機採用全面屏設計,配備後置三鏡頭,手機底部為 USB Type-C 接口與雙揚聲器,它們與側邊按鍵均是「主要部件」的一部分。屏幕與機身分離後,便可以看到「主要部件」上有連接器,以及擁有閃光燈和兩個接口的雙自拍鏡頭。這實際上也是一款採用屏下鏡頭的手機。

電池方面,在兩部分「合體」的時候,屏幕可通過兩組「觸點」實現互通。 而分開之後,屏幕部分則可以通過機身進行無線充電。目前,尚不清楚小米提交的該設計專利會用於哪種用途,期待後續它能有驚奇的表現。

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