在上週，聯想拯救者電競手機Pro 正式發布，首發 Snapdragon 865 Plus 處理器。隨著 Snapdragon 865 Plus 處理器的發布，意味著屬於 Snapdragon 865 系列處理器的時代也即將結束，即將迎來更強悍的Snapdragon 875 處理器時代。
在7月25日，國外爆料人士@Roland Quandt 在社交網站上透漏關於 Snapdragon 875 處理器的一些信息。據悉 Snapdragon 875 內部代號為 Lahaina。該名字來源於夏威夷王國故都名，位於美國夏威夷群島茂宜島最西端。
此前有數碼博主@手機晶片達人公開了一張某投資銀行對於聯發科與高通的市場調查照片，報導中明確的標出了 Snapdragon 875G 處理器將會使用 Samsung 的 5nm EUV 工藝，會在2021年的第一季度正式推出。
至於性能規格，有消息稱 Snapdragon 875 可能會採用 Cortex X1+Cortex A78 的核心框架，搭載 X60 5G 基帶。 Snapdragon 875G 處理器很可能會在 Snapdragon 875 處理器上頻率增加，集成 5G 基帶等功能。
目前台灣媒體稱 Snapdragon 875 以及 X60 5G 基帶已正式在台積電投片量產，有望在 9月份交貨，看來下年底前會正式發佈。
