在半導體代工領域，目前兩大巨頭台積電和 Samsung 電子都已進入 5nm 工藝製程，現時台積電 5nm 已實現大規模量產，並且 4nm 的 N4 工藝有望將在 2023 年完成，另外 3nm 方面台積電早在多年前就已開始謀劃；而Samsung 才剛剛投資 81 億美元建立新的 5nm 產線，最快於明年投產。
由此看來，無論 Samsung 如何追趕，進度都似乎要比台積電差了一些。但在近日據 DigiTimes 消息指出，Samsung 突然提出將在工藝上「跳班升級」，對晶片工藝路線圖進行修改，直接跳過 4nm 工藝，由 5nm 直接提升到 3nm。不過，報導中並未提及 3nm 工藝會在何時大規模量產。
原先，Samsung 打算在 2021 年進行 4nm 工藝的量產，但 4nm 無非是對 5nm 改良，並沒有實質性的革新。對於 Samsung 取消原定計劃的原因，一方面是 3nm 推進順利，另一方面則是市場競爭需要，如果能搶在台積電之前搞好技術難度更高的 3nm 工藝，無疑將為自己爭取得更有利的機會，這是很常見的競爭行為，畢竟誰都不願意被別人壓住。
這個「跳班」可能將為 Samsung 電子帶來曾經失去的大訂單，曾為蘋果代工 A 系列處理器的其實是 Samsung 電子，但因為近幾年在晶片工藝方面落後於台積電，在技術與產量也是無法與台積電作有力競爭，因此蘋果的大訂單被台積電所搶走。
加上，Samsung 現時的掌門人李在鎔非常看重晶片代工業務，跨過 4nm 或許也得到了他的授權。早前，Samsung 也曾透露，3nm 晶片相對於 7nm FinFET，可以減少 50% 的能耗，增加 30% 的性能，綜合提升幅度絕不是 5nm 到 4nm 的提升可以相提並論的。
台積電副董事長兼 CEO 魏哲家亦表示 3nm 工藝的研發正在按計劃推進，計劃在 2021 年風險試產，他們的目標是在 2022 年下半年大規模量產。那麼，留給 Samsung 研發的時間就不多了。有競爭才有進步，這是市場的定律，對於消費者來講都會是好事。
