正當市場上剛開始有智能電話開始推出搭載 Qualcomm 最新的處理器 Snapdragon 865 的時候,有傳下一代的處理器已經開始生產!

日前外國媒體 GSMArena 報導,指有消息傳出 Snapdragon 875 已經開始生產,該消息的來源是從台灣方面得悉,而這款處理器的特色是採用 TSMC 最近的 5nm 工藝生產,而名字暫名為 Snapdragon 875。

至於採用 5nm 工藝的 Snapdragon 875 處理器的優點方面,除了節省耗電量外,還可以提高製造速度及增加電晶體數量。

處理器的結構方面,據聞 Snapdragon 875 將繼續使用 1+3+4 CPU 的方式,不過最主要的 Prime 核心有指可能會用上功能強大的 Cortex-X1。Cortex-X1 的峰值性能比當前的 A77 高出 30%,而且在相同的耗電量的情況下,Cortex-X1 也會比 A77 快上 20%,或者在與以前的產品相同的性能下,Cortex-X1 的耗電量少 50%。

此外,有意見認為 Snapdragon 875 更有望加入集成的數據機,即支援 5G 的 X60 (傳聞指 Apple 今年推出的新 iPhone 也將使用)。

消息指 Qualcomm 將於今年底正式發佈,並最快於 2021 年初在高階智能電話產品上出現。

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