隨著 ARM Cortex A78 和 Cortex X1 的問世,Qualcomm 下一代旗艦 Soc 也浮出了水面。近日,據 XDA 報導,Qualcomm 下一代旗艦 Soc 將命名為 Snapdragon 875,它可能會採用Cortex X1 超大核 + Cortex A78 大核的組合(爆料還稱 Samsung 下一代 Exynos 旗艦 Soc 同樣會採用 Cortex X1+Cortex A78的組合,它將取代 Exynos 990)。

從 Snapdragon 855 開始,Qualcomm 在旗艦 SoC 上引入了「1+3+4」三叢集架構,由一顆超大核+三顆大核+四顆低能耗核心組成。以目前最新的 Snapdragon 865 為例,它採用 1個高頻Cortex A77+ 3個 Cortex A77+ 4個 Cortex A55 核心組成,其中超大核和大核均為 Cortex A77。而爆料中的大核 Cortex X1 和 Cortex A78 明顯就是 Cortex A77 的升級版,並且這個真正意義上的超大核 Cortex X1,ARM 稱其將提供比 Cortex-A77 高 30%的峰值性能、整數運算性能提升了 23%,而機器學習能力更是 Cortex-A78 的兩倍。

如果 Snapdragon 875 使用 Cortex X1+Cortex A78 屬實,那麼它有望延續「1+3+4」這樣的組合方式,再次刷新它在 Android 陣營的性能紀錄,繼續成為各大廠商旗艦機的首選。

按照慣例,Snapdragon 875 將在今年Q4 亮相。此前有爆料稱它會提前亮相,考慮到疫情尚未消除,是否會提前發布還是未知數,甚至還有可能會延期。不過毫無疑問的,每一款 Qualcomm 的旗艦處理器都是搶手貨,新的 Snapdragon 875 將會是 2021年 Android 旗艦的標配,值得注意的是,Qualcomm 與小米一直都是合作關係,因此小米很有可能會是首發廠商,值得期待。

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