今天，Qualcomm 發出了消費者意料之內的消息，宣布有望在今年晚些時候發布其下一代旗艦處理器 Snapdragon 875，作為 Qualcomm 首款 5nm 工藝製程的處理器，不出意外的話應該也會是明年一眾 Android 旗艦陣容手機的標配。但在正式發布之前，外媒 91mobiles 就曝出了Snapdragon 875 的部分信息，未免有點快啊。
根據 91mobiles 的信息，Snapdragon 875 將採用基於 ARM v8 Cortex 架構的 Kryo 685 CPU 內核，Adreno 660 GPU 與 Adreno 665 VPU，Spectra 580 圖像處理技術，支援 802.11 ax 2×2 MIMO、四通道 LPDDR5 DRAM 以及 Bluetooth Milan 等，支援 Aqstic Audio Technologies WCD9380 和 WCD9385 音頻編解碼器。
此外，Snapdragon 875 還將進一步升級其 5G 基帶，採用全新 X60 5G 基帶，不過目前尚未知道該基帶會直接內置還是採用外掛的方式。根據此前的消息我們了解到 X60 可以提供最高7.5Gbps/3Gbps 的下載/上行速率，支援 Voice-Over-NR 5G 語音技術，成為首款支援聚合全部主要頻段及其組合的 5G 基帶及射頻系統，不僅支援 SA/NSA 雙模 5G 網絡，包括毫米波以及Sub-6GHz 包含的 FDD 和 TDD 頻段，還支援 5D TDD 和 FDD 載波聚合和動態頻譜共享。
根據 Qualcomm 往年旗艦處理器的發佈時間，Snapdragon 875 預計將在今年 12月份發布，但考慮到疫情影響，也可能會延遲到 2021年初，此外這款處理器應該還是會由台積電代工。
另外，蘋果今年的 iPhone 12 系列據爆料也會採用來自 Qualcomm 的基帶，但是應該會是 X55，不過也會帶來對 5G 網絡以及 Wi-Fi6 的支援，沒想到蘋果陣容也會用上 Qualcomm 的基帶，這難道暗示了兩大陣容即將合作？
