在2020年,因為疫情的持續影響,導致許多行業都出現了下滑,其中包含著全球半導體行業。但奇怪的是,台積電的業績卻不降反升。

台積電業績增長的原因在於掌握著 7nm、5nm 的先進工藝,更加受客服青睞。在今天的財報會上,台積電還公佈了最新的 3nm 工藝詳情,預計於 2022年下半年量產。

據悉,台積電原本是將於4月29日的美國舉行技術論壇上展示 3nm 工藝詳情,但是因為疫情原因將會議延長到 8月份。好在台積電「按捺不住」,提前在今天 Q1 財報會議上公佈 3nm 工藝技術信息及進度。

根據台積電的揭露,目前 3nm 工藝研發符合預期,預計會於2021年進入風險試產階段,2022年下半年量產。在技​​術方案上,台積電經過多種方案的評估,最終還是選擇了 FinFET 工藝,因為其成本和能效更佳。

在未來 3nm 技術上,台積電最大的競爭對手為 Samsung,Samsung 對比台積電技術更加激進,將會直接使用GAA 環繞柵極晶體管。根據 Samsung 的信息,稱 3nm 工藝將會比 7nm FinFET工藝,減少50%的能耗,增加30%的性能。可惜的是,Samsung 可能沒有台積電研發順利,原本計劃在 2021年量產,但推遲到了 2022年。
隨著 3nm 工藝的來臨,將逼近矽基半導體的極限,雖然台積電稱有信心推進到 2nm 甚至 1nm 工藝,但是需要解決不少的難題。

 

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