在2020年，因為疫情的持續影響，導致許多行業都出現了下滑，其中包含著全球半導體行業。但奇怪的是，台積電的業績卻不降反升。
台積電業績增長的原因在於掌握著 7nm、5nm 的先進工藝，更加受客服青睞。在今天的財報會上，台積電還公佈了最新的 3nm 工藝詳情，預計於 2022年下半年量產。
據悉，台積電原本是將於4月29日的美國舉行技術論壇上展示 3nm 工藝詳情，但是因為疫情原因將會議延長到 8月份。好在台積電「按捺不住」，提前在今天 Q1 財報會議上公佈 3nm 工藝技術信息及進度。
根據台積電的揭露，目前 3nm 工藝研發符合預期，預計會於2021年進入風險試產階段，2022年下半年量產。在技術方案上，台積電經過多種方案的評估，最終還是選擇了 FinFET 工藝，因為其成本和能效更佳。
在未來 3nm 技術上，台積電最大的競爭對手為 Samsung，Samsung 對比台積電技術更加激進，將會直接使用GAA 環繞柵極晶體管。根據 Samsung 的信息，稱 3nm 工藝將會比 7nm FinFET工藝，減少50%的能耗，增加30%的性能。可惜的是，Samsung 可能沒有台積電研發順利，原本計劃在 2021年量產，但推遲到了 2022年。
隨著 3nm 工藝的來臨，將逼近矽基半導體的極限，雖然台積電稱有信心推進到 2nm 甚至 1nm 工藝，但是需要解決不少的難題。
