大家知道摩爾定律嗎？摩爾定律是由 inter 名譽董事長 Gordon Moore 經過長期觀察發現得之，意思是「IC 上可容納的晶體管數目，約每隔 18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。」
而這 50年多年來，Intel 是摩爾定律最堅定的捍衛者。但是，就在日前，台積電全球營銷主管 Godfrey Cheng 在官網發表博客，在解釋了摩爾定律的由來及內容之後，稱這是老生常談的話題了。這些話背後的意思就是，強調摩爾定律沒死，但是現在在繼續推動摩爾定律的是台積電而非其他公司了。
台積電之所以有這麼大的底氣，是因為在最近宣布了 N5P 製程，這個是台積電 5nm 製程的增強版，在優化了前端及後端製程之下，帶來了同等功耗下 7％ 的性能提升，或者同等性能下功耗降低 15％。對於這一項新技術，Godfrey Cheng 表示台積電的 N5P 製程不僅僅擴大台積電在先進製程上的領先優勢，還帶來了目前世界上最高的晶體管密度，以及最強的性能。
對於如此先進的 N5P 製程，還不是台積電的重點。 Godfrey Cheng 還重點提到了台積電在系統級封裝上的路線圖，這也是推進摩爾定律的重要方向，在台積電展示的系統級封裝晶片上，總面積高達 2500mm2，包括2個 600mm2 的核心及8組面積為 75mm2 的 HBM RAM，上世界上最大面積的晶片。
最後，Godfrey Cheng 給即將開始的 Hotchips 國際會議預熱，台積電的首席研究員 Philip Wong 博士會在會議上發表「下一個半導體製程節點會給我們帶來什麼」的演講，相信到時候會有更多的黑科技出現。
