華為在去年發布了 Kirin 980 處理器，擁有多個創新，更是首發商用台積電 7nm 製程，集成 69億個晶體管，以及首發商用 ARM Mali-G76 GPU，讓性能得到了極大的提升。現在距離 Kirin 980 發布已經半年多過去了，也是時候迎來更新換代了。
就在4月29日，Digitimes 報導，稱華為將會在第三季度量產採用台積電 7nm 製程的加強版 Kirin 985處理器。除此之外，還有來著供應鏈人士透露了更加具體的詳情，稱從華為目前的晶圓測試接口如探針卡等生產進度來分析，知曉了 Kirin 985已經進入了設計階段。
在供應鏈人士透漏的消息裡稱 Kirin 985 封裝採用 Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP) 製程。雖然台積電有著先進製程搭配先進封裝如集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務模式，華為也多次考慮，但是因為成本高，良品率不穩定，最終華為選擇了讓日月光投控封裝，日月光控得以拿下大宗訂單。
考慮在本季末 7nm 加強版晶圓測試接口將大量出貨，預計 Kirin 985 整體會在第三季度準備完畢。不知道到時候 Kirin 985 會否用在 Mate 30 系列身上。
