近日,台積電官方宣布,將推出 6nm 製程技術,預計在 2020 年一季度進行試產,可支援 AI、5G 基礎架構。而現在有外媒爆料,台積電的 6nm 製程技術有望應用到 2020 年 Apple 的 A 系列處理器。

據台積電介紹,新的 6nm 工藝將對現有的 7nm 技術進行重大改進,同樣擁有極紫外光刻(EUV)工藝,他們利用了 7nm 到 7nm EUV 工藝的經驗及技術,令到 N6 工藝的邏輯密度提升了18%,設計方法與 7nm 工藝完全兼容,所以可以快速過渡到 N6 工藝上的,上市時間更快。結合早前媒體報導,台積電將在今年第二季度末開始 7nm EUV 工藝量產,且首批搭載該工藝的有華為麒麟 985 以及 Apple A13 處理器。

此外,台積電之前已經宣布 5nm 製程已經完成研發。這樣看來,6nm 和 5nm 都有可能被應用到 2020 年 Apple 的 A14 系列處理器中。而目前,Samsung 也發布新聞稿宣布,完成極紫外光刻(EUV)技術的 5nm 製程研發,看來全球晶片代工市場的競爭將越來越激烈了。

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