近日，台積電官方宣布，將推出 6nm 製程技術，預計在 2020 年一季度進行試產，可支援 AI、5G 基礎架構。而現在有外媒爆料，台積電的 6nm 製程技術有望應用到 2020 年 Apple 的 A 系列處理器。
據台積電介紹，新的 6nm 工藝將對現有的 7nm 技術進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，他們利用了 7nm 到 7nm EUV 工藝的經驗及技術，令到 N6 工藝的邏輯密度提升了18%，設計方法與 7nm 工藝完全兼容，所以可以快速過渡到 N6 工藝上的，上市時間更快。結合早前媒體報導，台積電將在今年第二季度末開始 7nm EUV 工藝量產，且首批搭載該工藝的有華為麒麟 985 以及 Apple A13 處理器。
此外，台積電之前已經宣布 5nm 製程已經完成研發。這樣看來，6nm 和 5nm 都有可能被應用到 2020 年 Apple 的 A14 系列處理器中。而目前，Samsung 也發布新聞稿宣布，完成極紫外光刻（EUV）技術的 5nm 製程研發，看來全球晶片代工市場的競爭將越來越激烈了。
