高通今年對新一代處理器規格保密功夫做得不錯，在正式發佈之前坊間流出的資料相當有限。這兩款處理器，其中一款是新一代旗艦級移動平台 Snapdragon 855，還有一款是 PC 平台 Snapdragon 8cx。
對於這一款新面世的 Snapdragon 8cx，是首款採用 7nm 工藝的 PC 處理器，居然搶先在巨頭 Intel、AMD 前面先行發佈。高通對外還號稱在 7W 熱設計功耗下，性能卻能夠堪比 15W 的 Core i5 U 系列。說是這麼說，但是直到現在，我們對於 Snapdragon 855 和 Snapdragon 8cx 的具體規格都不得而知，而高通也一直拒絕透漏具體的晶體管數量、核心面積等。
但是好在發佈會現場擺了一塊 Snapdragon 8cx 的晶圓，AnandTech 經過估算，在 300mm 直徑的晶圓上一共有 532個 內核，在橫向上最多排列了 22 個，豎向最多排列了 36 個，所以可以計算出每顆處理器的面積大約是 112 平方毫米。
即是說，新處理器跟 10nm 工藝的 Snapdragon 845/850 和 Snapdragon 835 比起來在面積上大了 19％、55％，這個是情理之中的，畢竟是為 PC 設備服務，需要更強大的性能。
相關文章：Snapdragon 855 技術規格發佈，強到瘋了
晶體管數量，可以進行推導，因為 Snapdragon 845/850 的晶體管數量為 53 億個，所以會大於 53 億個。因為晶體管密度每平方毫米介於 5640-9460 萬個之間，所以會小於 106 億個。 至於具體規格和性能，得等高通的發佈了。
