在今年,華為發布了首款搭載 7nm製程工藝的處理器 Kirin 980,而後首款出現在大眾市場的是 Apple A12。當大眾還沒享受到 7nm 工藝所帶來的提升時,台積電卻已經放眼未來,打起了更先進的 5nm 製程工藝。在此之前有消息稱 5nm 工藝最早在 2020年才會和我們正式見面,但是台積電把這個時間提前了一年。

這個進度得益於台積電的積極研發,早在2018年1月份,台積電就開始在台灣建設 5nm 晶圓廠,並預計會在2019年4月正式開始 5nm 節點上的完整 EUV 風險試產。根據台積電的表示,使用 5nm 工藝生產的 A72晶片,在速度上提升了14.7%-17.1%,而且晶片面積進一步縮小1.8倍。

但是 5nm 工藝設計成本卻是 7nm 製程的1.5倍左右,在未來這種情況將會更加普遍。現在用於 5nm 晶片設計的工具預計將會在11月準備好,台積電的設計基礎架構市場營銷部高級總監 Suk Lee 表示「我們尚未對所有可能的組合進行測試,但考慮到我們的PDK已通過認證,我們對該服務充滿信心」。

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