今年 MIX 2S 的設計沒有像之前流傳的渲染圖一樣美，讓米粉們失望了。但是最近在榮耀 Magic 2 公佈後，小米似乎按耐不住自己了，想偷偷洩露點小米 MIX 3 的風聲來搶搶大家的目光。
小米聯合創始人林斌日前發微博揭露了 小米MIX 3 的設計，並留言說：「對不起，撞臉了，我們十月發布」。原貼還配上了一張 小米 MIX 3 的真機圖。從圖片中可以看出 小米 MIX 3 為了最大程度的提升屏佔比，採用了類似於 OPPO Find X 的升降式攝像頭設計，將前置鏡頭和一些元器件放入了升起的模塊中。並且可能採用 COP 封裝技術，使得額頭和下巴極窄，屏佔比很輕鬆突破 90％。
但是有細心的網友發現這個升降可能需要用戶手動滑出，回想起很久之前的滑蓋式設計。由於這個設計讓手機變成了雙層，所以機身厚度肯定有所增加，後置鏡頭模塊可能會被限制住。
如果 小米 MIX 3 在 10 月份發布，那麼將會無緣 Snapdragon 855，仍舊搭載如今主流的 Snapdragon 845 處理器。當然，我們用戶還是希望能夠體驗到 Snapdragon 855 的，至於具體規格如何，還需要時間來揭露。
