距離 Snapdragon 660 發佈有一段時間了，關於升級版 Snapdragon 670 日前也相繼流出更多消息。Snapdragon 670 型號的曝光，最早要追溯至 2017 年 8 月，到現在也已經很久了。根據 XDA 的說法，小米至少會有兩部搭載 Snapdragon 670 的產品在準備中，與此同時還洩露出 Snapdragon 670 的一些主要規格參數，從而了解到高通最新一代中階型號的處理器性能。
根據洩露的消息可以得知，Snapdragon 670（SDM670）基於 10nm 工藝製作，仍然是八核心設計。不過呢，又和常見的 4+4 Big.Little 不太一樣，而是採用 2+6 的樣式，就是兩顆基於 ARM Cortex-A75 定制的主核，名為 Kryo 300 Gold，再加上六顆基於 Cortex A55 定制的副核，名為Kryo 300 Sliver。設定方面看起來與 Snapdragon 845 的 4x Kryo 385 Gold + 4x Kryo 385 Silver處理器架構有些類似。
而在具體頻率上，基於 ARM Cortex-A75 定制的主核最高達到了 2.6GHz，而基於 Cortex A55 定制的副核的最高頻率為 1.7GHz。主副核心的一級緩存為 32KB，大小叢集則是分別佔據 128KB 的二級緩存。整一顆 SoC還擁有共享 1MB 三級緩存。雖然性能提升了，但是和 Snapdragon 845 比起來，還是有差距的。
看完 CPU，來看一下 GPU，這一回 Snapdragon 670 集成的是 Adreno 615，標準頻率範圍在 430MHz~650MHz 之間，動態最高能達到 700MHz。其他方面，Snapdragon 670 的基帶下行速率最高 1Gbps，ISP 能支持更高的像素，使得能夠在支援 2k 屏幕，存儲上支持 UFS2.1/eMMC5.1。
從規格和定位上來說，小米Note 4 可能會搭載 Snapdragon 670，至於另一款手機是那個型號就不得而知咯。
