根據 The Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 的爆料，爆出 Intel 正在秘密研發代號為「Lakefield」的架構設計，對於新架構，採用的是 Big.Little 設計，其中高性能大核為「Icelake」架構，小核為「Tremont」架構。
對於此回 Intel 研發所使用的 Big.Little 設計。相信對手機 SOC 有所了解的人都不會感覺到陌生，Big.Little 為 ARM 平台首創的異構處理器設計，優點是能夠擁有高性能，還能夠低能耗。
在理論上，Intel 基於 x86 指令集開發了很多 CPU 架構，高性能的有 Core，例如「Coffee Lake」、「Skylake」、「Haswell」，低功耗的有「Silvermont」、「Goldmont」。此次遭到曝光的 Intel 研發計劃中的 Big.Little 大小核 x86 新架構，它的代號「Lakefield」。高性能核心為「IceLake」，而低功耗核心為「Tremont」。
根據 Eassa 的進一步透露，Intel 這一回將打造熱設計功耗僅為 28W 和 35W 的「Lakefield」SoC 產品，預計將會用在二合一筆記本等產品上。
但世界沒有絕對的好事，擁有高性能，低能耗的「Big.Little」架構，在兼容性上可能會存在一些問題，而為了這些問題必須去進行深入的優化和修改，才能夠讓性能得以完美的調動和發揮。
