如果說去年最流行的手機設計是曲面屏幕以及雙鏡頭,那麼今年的主流手機設計就一定是全面屏(指18:9比例的屏幕)。在市場上,不少旗艦機已經用上了全面屏,而昨日舉行大型發佈會的金立更是全球首家一口氣發佈 6款新系列手機均採用全面屏,而且6個系列總共覆蓋高中低階全部市場,絕對令人驚嘆。
M7 Plus 商務風
主打商務手機市場,亦是今次6款新機中性能最強勁的一部。商務手機當然有著一個奢華的外表,M7 Plus 採用小牛皮作為機背的覆蓋物料,而機身的邊框不單單是不鏽鋼邊框,而是加上了 24K 黃金鍍層,而機背上面相機及指紋辨識元件都鑄造在金色金屬板上,格外高貴。
M7 Plus 規格方面採用 Snapdragon 660 處理器,配以 6GB RAM 及 128GB ROM,6.43吋 2160×1080 解析度 AMOLED 屏幕。主鏡頭為 1600萬像素+800萬像素雙鏡頭,而前置鏡頭就是 800萬像素。支援 18W 的 QC 3.0 快充及 10W 無線充電。5000mAh 特大電池。M7 Plus 定價為 4399人民幣(約HK$5199 或 NT$19999),2018年1月1日上市。
S11S 時尚高階
S11S 主打時尚設計,機背採用了 3D曲面的流光玻璃設計,而 S11S 最大的賣點使用前後雙鏡頭,即合共四個鏡頭。後置 2000萬像素+800萬像素雙鏡頭,而前置就是 1600萬像素+800萬像素鏡頭,這樣前後拍攝都可能拍出背景虛化的照片。
主要規格就是 MTK Helio P30 處理器,配有 6GB RAM + 64GB ROM。屏幕就是 6.01吋 2160×1080 解析度 AMOLED。電池為 3600mAh。機背有指紋辨識。定價方面為 3299元人民幣(約 HK$3899 或 NT$14990)。12月4日中國上市。
S11 時尚中階
S11 可以說是 S11S 的廉價板本,在外觀而言,其實與 S11S 沒有多大分別,同樣是3D玻璃機身,而最大的分別只在規格上。採用 MTK Hello P23 處理器,配有 4GB RAM + 64GB ROM,5.99吋 2160×1080 解析度 IPS 屏幕。
鏡頭方面雖然亦是前後雙鏡頭,不過就會弱多一點,主鏡頭 1600萬像素+500萬像素。而前置鏡頭就是 1600萬像素+800萬像素。電池為 3410mAh。機背亦有指紋辨識。定價亦很年輕,只需 1799元人民幣(約HK$2130 或 NT$8170)。12月4日中國上市。
F6 雙鏡入門
金立 F6 定位是入門機,不過可以說是入門機中的旗艦,同樣擁有流光玻璃的機背設計(不過是2.5D),同時推有雙鏡頭的設計,亦算是雙鏡頭中的入門機。後置鏡頭由 1300萬像素+200萬像素組成,而前置鏡頭就是 800萬像素。
其他規格方面,採用 Snapdragon 450 處理器,配以 3GB RAM + 32GB ROM,5.7吋 1440×720 解析度屏幕。機背帶有指紋辨識功能。2970mAh 電池。定價為 1299元人民幣(約HK$1540 或 NT$5899)。同樣 12月4日中國上市。
F205 千元入門
金立 F205 是真正千元入門級別機,機身採用金屬物料,隱藏式的注塑天線設計。規格就平平,採用 MTK MT6739 處理器,只有 2GB RAM,搭上 16GB ROM。5.45吋的屏幕,1440X720 解析度屏幕。
後置 800萬像素鏡頭,前置 500萬像素鏡頭。2670mAh 電池。可惜沒有指紋辨識。定價 999元人民幣(約HK$1180 或 NT$4540)。2018年1月1日中國上市。
金鋼3 傳說中的電王
金鋼2 是以最強驚人的續航力而出名,而金鋼3 亦繼承了這個特點。機身採用金屬物料,三段式的機身。叫得上電王必須要兩大條件結合,一個是電池要大,第二個是處理器要省電,金鋼3本身電池就有 4000mAh 再配合上極低功耗的 Snapdragon 425,估計兩三天不同充電都不成問題。
配以 3GB RAM + 32GB ROM,5.5吋 1440×720 解析度屏幕,前後均為 800萬像素鏡頭。同樣沒有指紋辨識。定價 1399元人民幣(HK$1660 或 NT$6350) 12月4日中國上市。