今年 iPhone X 的 Face ID 打出了名堂，不過如果有留意我們的報導都知道其實高通亦一直在製造 3D 人面辨識晶片整合在 SOC 中。現在就有消息爆出，明年3月後發布的小米和 OPPO新機將搭載3D面部識別。
小米和OPPO將在明年發布的智能手機中採用3D感應，而該技術由奇景光電、高通、信利光電的三方聯手提供。本次合作中奇景光電和高通負責3D面部識別的算法，而信利光電這提供對應的傳感器模組。而此次合作將有助於提升小米和 OPPO 在未來幾年推出的高階機型的硬件規格，進一步提升他們的競爭力。還有消息稱，中國最大智能機廠商華為公司據稱正在與舜宇光學科技合作，為其高端機型開發相關的3D傳感器解決方案。
有調查數據表明，自 iPhone X 發布後，Android 手機廠商對於 3D面部識別技術的需求增長了至少3倍。而與先前備受用戶追捧的屏下指紋識別相比 3D 面部識別更能給用戶帶來新的體驗，並能為廠商帶來更多的利潤。
