據 MobileReview 的俄羅斯爆料人透露，Samsung 利用為 Qualcomm (高通)代工的優勢，將首批 Snapdragon 845 處理器成功拿下。 Samsung 計劃將 Snapdragon 845 應用到明年的 Galaxy S9 和 S9+ 新機。
據悉，Snapdragon 845 暫時不會升級到 7nm，而是繼續運用 10nm工藝，CPU 大核基於 Cortex A75 修改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的 X20基帶。經過改良之後，高通將把它的頻率和性能提上新高，以便支撐起 2018年上半年的旗艦機。而 Samsung 繼去年成功拿下 S8 搭載的首批 Snapdragon 835 後，再次利用代工優勢拿下 Snapdragon 845。而其他智能手機製造商只能在晚些時候獲得 Snapdragon 845，因此從這個角度來看，Samsung S9 系列將再次比競爭對手具有上市時間上的優勢。
目前有消息透露，S9系列將比往年提前一個月上市，那麼我們很有可能在3月中旬就和新機見面。同時 S9系列很有可能在明年2月下旬的 MWC上發布。而全球首發 Snapdragon 845 也將對S9系列有較大加成。
