據《華爾街日報》報道稱,東芝的部分董事在為公司接受富士康對存儲芯片部門的報價作最後努力。有消息稱富士康的出價高於私募股權公司 KKR、貝恩資本分別牽頭的兩個財團。而據知情人士稱,貝恩資本牽頭的財團此前已經向東芝提出了 2.1 萬億日元(約合 190 億美元)報價,而 KKR 牽頭的財團提供的報價約為2萬億日元。

富士康發言人胡國輝(Louis Woo)表示,公司為收購東芝芯片業務發出的要約獲得了蘋果公司、軟銀集團以及夏普公司的廣泛支持,已準備好立即推進下去。他表示,富士康將持有東芝芯片業務的25%股份,蘋果持有20%、金士頓科技持有20%、夏普公司持有15%、軟銀持有10%、東芝持有10%。胡國輝稱「出價無需進一步說明,交易毋庸置疑, 這一包含客戶在內的財團的建立,意味著它能夠為東芝提供穩定的現金,推進他們的研發。與此同時,當東芝增加其產能或推出更多產品時,它能確保有更多客戶排隊購買他們的產品。」

但是在未能與6月份選定的優先競購方達成最終協議後,東芝仍在與三大財團就出售芯片業務進行磋商。不過有知情人士表示,富士康在競購中不被看好,這主要是因為日本政府官員怕東芝的技術洩露給中國。而另外一方面,日本政府正在推動東芝董事會接受來自西部數據提出的保價。對此胡國輝稱「我們只是希望東芝董事會能夠根據商業條款、業務條款、技術條款作出決定,而不是政治條款」。

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