隨著華為P10 ROM 存儲技術話題度的升高,不少人在選擇智能手機的時候除了處理器晶片外,也開始關注 ROM 技術是 UFS 2.1、UFS 2.0 還是 eMMC 5.1 了。

首先讓我們簡單了解一下這兩個標準的概念。eMMC(Embedded Multi Media Card)是智能手機領域普及度最高的存儲單元,它是在 NAND 晶片的基礎上,額外集成了主控制器,並將二者封裝封成一顆 BGA 晶片,從而大幅降低多晶片的空間佔用和布線難度問題,是幫助手機瘦身的不二法門。而 UFS(通用閃存存儲)可以視為 eMMC 的進階版,它也是由 NAND 和主控打包的一種封裝形式,但它的物理結構卻是由多個 快閃記憶體、主控、緩存組成的陣列式存儲模組。我們可以將 UFS 和 eMMC 理解為 PC硬碟領域從 IDE 並口向 SATA 串口的進化,它支援全雙道運行(可同時進行讀寫操作),電源管理也更為高效(更省電)。

這當中 UFS 的標準誕生於 2011年,直至目前共有 2個版本,升級到 2013年的是 UFS2.0(HS-G2)版本,升級到 2016年的是 UFS2.1(HS-G3)版本,前者的順序讀取速度約 500MB/s左右,而後者的速度可以超過 700MB/s。而近日據網友爆料,最新一代閃存規格 UFS3.0 也已經在研發了,從圖片來看,該表格是臺灣廠商群聯電子(Phison)在 UFS 快閃記憶體上的研發進程。群聯的 UFS 2.1 分為2代產品,吞吐量分別為 800MB/s 和 1333MB/s,而最新的 UFS 3.0 的吞吐量更是高達 2666MB/s,相比 UFS 2.1 基本是一倍增長。這個速度,已經可以媲美 PC領域高階的 NVMe SSD 了,不僅如此,最新的 UFS 3.0 還將佔據更小的位置,並且帶來更低的功耗。 可以說,這樣的快閃記憶體產品一經推出,現有的幾個主流的快閃記憶體規格都會相當尷尬,因為各方面能力差距太大。

值得一提的是,群聯電子在近期舉行的 2017年快閃記憶體高速峰會上推出了最新的 UFS 2.1 標準產品 PS8313,其採用 UFS BGA 封裝技術,採用 28nm 制程,連續讀寫速度分別為 920MB/s 和 550MB/s。
看樣子,UFS 3.0 的產品真正推出,可能還需要一段時間,但其實際表現應該會大幅超過現有的 UFS 2.1 產品,大家還需耐心等待。

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