隨著智能手機追求更薄的外形以及更大的屏佔比，對手機電池的考驗也越來越大，如何做到在狹小的空間裡儲存更多的電量也就成為了全球手機廠家們急需解決的問題。而近來飽受電池續航問題困擾的 samsung 終於要有所行動了。
據悉 samsung 或將在明年年初上市的 Galaxy S9 上採用「基板式 PCB」(SLP)技術。該技術將縮減手機主板的佔用面積，從而為手機電池騰出更大的空間以儲存更多的電量來解決手機續航問題。而「基板式 PCB」技術在工業自動化，電力控制設備，電梯設備，醫療儀器等其他領域都已經在生產運用，但在手機行業確還未得到推廣應用。據科技人員解釋 SLP 的優勢在於允許組件之間的更薄連接(≤ 15nm)和使用更多層的材料，從而可以充分利用小芯片的搭配。
另據相關人士透露 Apple 也將在明年考慮使用這項技術，而身為手機行業的兩大巨頭，他們或許又將引領手機行業走向一場新的變革。
