現時 ARM 最強的處理器一定是高通的 Snapdragon 835 , 不過其實市場上追逐高通的還有 Samsung 及 華為 (Apple 處理器是自己用, 不算啦) , 三家處理器廠商叮噹馬頭 , 互相追逐超越已經是每年出現的競賽項目 .
日前中國微博 ＠草Grass草 爆料 , 指華為新一代處理器 Kirin 970 會採用台積電 10nm FinFET 製程 , 比起上代的 Kirin 960 所用的 16nm FinFET , 華為是直接跳過了現時 Snapdragon 835 所用的 14nm FinFET 製程 , 估計可以在節省耗電及晶元數量上有大進步 . Kirin 970 會採用 ARM 的 Cortex-A73 核心 , 不過會不會是 big.LITTLE 的核心技術就未知道 , 估計仍是 4×4 的 A73+A53 , 時脈可以高達 2.8GHz~3.0GHz. 另外圖像處理器有可能是 ARM 的 Heimdallr MP , 這是 ARM 新的圖像處理器 . 支援 Cat 12 LTE 及 LTE 5 , 可能是首款支援 5G 網絡的手機(但還沒有 5G 網絡啊….)
留意的是 ARM 的 Kirin 970 的對手應是 Snapdragon 835 , 而且會在年底前推出 , 因為高通明年下代 Snapdragon 845 可能會用上 7nm FinFET 製程 , 到時 Kirin 970 又只可望其項背了 .
