在大多的間諜電影中 , 政府情報機關人員收到一些裝置帶有訊息通知 , 而閱讀之後會自行爆炸 , 這橋段大家都熟悉了吧 . 不過現實生活中又是否可行 ? 我們現時大多可以在手機遺失之後進行鎖機及資料刪除 , 但不代表裝置可以完全安全地刪去資料 . 有見及此 , 中東沙特阿拉伯 King Abdullah 科技大學就有新發明 .
他們研究開發出一款新的聚合物物料 , 可以在絕大部份的半導體中使用 , 而且只需10秒就可以引爆裝置 . 不再像以前需要指定開發的產品才可以加入自毀功能 . 開發員表示聚合物物料是一種受熱就可以立即膨脹的物料 , 只需要用 500 至 600 mW 電力就可以令聚合物發脹 7倍 , 並在 10至15秒內完成把處理器或記憶體摧毀 , 而觸法方式亦是簡單 , 只需 GPS 感應器、光線感應器及壓力感應器都可以觸法 , 遙距輸入指令就可以 .
