現時智能手機性能越趨強大 , 已經可以媲美電腦 , 不過同時亦令手機出現了電腦的同樣問題 , 就是過熱 . 過熱除了令手機減慢及更耗電之外 , 另一個問題就是可能引起自燃自爆問題 .
LG G6 已定於 MWC 2017 開幕前一日發佈 , 亦即是說一切規格已經定下案來 . LG 高層透露 LG G6 將加入導熱管設計來為手機的主要零件及電池提供散熱 . 首先導熱管設計並非新技術 , 在 Sony Xperia Z 系列 及 Samsung S7 開始的手機中已經在使用 , 不過大家見到 Galaxy Note 7 爆得如此精彩 , 似乎導熱管作用是因機而異 .
既然 Note 7 爆得精彩 , LG 高層表示他們對手機有嚴格的測試 , 包括通過比歐美標準要求高出 15%的高溫測試 , 以硬物穿過手機不起火 及高處投擲等 . 似乎好安全喎 , 不過大家都知道 LG 機出名是死底板及狂重開 , 不知這方面又如何解決呢 ?
