iPhone 上年因分別採用 Samsung 及 TSMC 所代工的 A9 處理器晶片而鬧出性能差別的問題，這件被稱為「晶片門」的事件相信大家至今仍然歷歷在目。但沒想到，今年推出的 iPhone 7 似乎要再次出現「晶片門」事件。這次已經不是處理器，而是出現在 Intel 跟 Qualcomm 的通訊晶片(Modem)之上。
早前我們曾經報導過，採用 Intel 通訊晶片的部份 iPhone 7，有用戶發現當設定了飛行模式並關閉後，訊號並不能回覆到正常，導致該名用戶需要拿去 Apple Store 更換 iPhone。
事件原來並不單一，Cellular Insights 近日找來了分別採用 Intel 及 Qualcomm 的通訊晶片的 iPhone 7 Plus，並使用 3 種 LTE 頻段進行測試，結發現兩者的訊號接收能力差距達到 30% 之多。使用 Qualcomm 晶片的 iPhone 7 下載速度更加快，而且接收訊號亦更好。當在訊號較弱的環境之下，Qualcomm 版收訊能力更大勝 Intel 版約 75%。
貴為桌面電腦晶片一哥的 Intel，在行動裝置市場卻是被 Qualcomm 打到一敗塗地，更被逼要放棄推出X86行動版的晶片。不過 Intel 並未言敗，近年積極在通訊晶片上努力，結果也成功獲得 Apple 的訂單。但沒想到，Intel 在行動晶片市場上的技術及經驗(最重要還是專利)遠比 Qualcomm 落後，如今在 iPhone 7 上再一次獲得證明，相信對 Intel 來講絕對是沉重的打擊。同時，Apple 這次採用 Intel 晶片令到消費者在使用相同價格的情況下，卻不能獲得相同質量的產品，這種品牌信心打擊也不少。
