近年的手機除了追求更大的屏幕、高清解像度及更強的鏡頭外，其中外觀方面則爭取更薄的機身。
日前有消息指今年 Apple 將推出的 iPhone 7 有望在機身方面可以變更輕和更薄，原因是將採用新一代封裝技術。這個叫 fan-out 的封裝技術，將會應用在天線切換組件及 RF 晶片之上，在封裝時可以增加 I/O 端的密度，可以封裝出體積更細小的晶片，再配合 Apple 的單晶片電磁干擾 (EMI) 屏隔技術，可以令組件擺放得更加緊貼，而這樣即可以進一步減少需要佔用的空間，意味著機身厚度有減少的可能性。
但是市場上暫時仍未有智能手機採用這個嶄新的封裝技術，不過如果機身變得太薄的話，又可能帶出其他問題，最容易遇到的問題是會否容易弄彎機身。
不過這都可能要接近發佈會的時候才會有進一步消息。
