高通 Snapdragon 820 是近期最熱門，也是效能最強的 SoC 之一。
在 2016 年的智能手機，絕大部分旗艦裝置都會以高通 Snapdragon 820 為主，但也有少部分非這顆四核心處理器，好比說 Samsung Galaxy S7 與 Galaxy S7 Edge 部分型號，以及 4月份發表的 Huawei P9。
XDA 論壇則是將這款 SoC 與高通 Snapdragon 810、808、Samsung Exynos 7420 和 Apple A9 進行比較。
裝置方面使用了 iPhone 6s Plus、HTC M9、Google Nexus 6P、Moto X Pure、Galaxy Note 5 以及 Galaxy S7 Edge 等。
高通 Snapdragon 810 與 Samsung Exynos 7420 相同為 ARM Cortex-A57 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核；高通 Snapdragon 808 則是 ARM Cortex-A57 雙核搭配 ARM Cortex-A53 四核。至於 Apple A9 與高通 Snapdragon 820 則是雙核心與四核心處理器。
透過 Geekbench 可以得出各顆處理器的效能。
再觀察 iPhone 6s Plus、Google Nexus 6P 以及 Galaxy S7 Edge 的表現，可以發現高通 Snapdragon 810 這款 SoC 的表現最不穩定，主要是因為溫度影響了表現，先天性失調，除非透過更強大的散熱系統去壓制，否則其表現無法獲得改變。至於 iPhone 6s Plus 以及 Galaxy S7 Edge 表現就穩定許多。
GPU 部分則是透過 Futuremark 推出的 3DMark 進行。平均來看，高通 Snapdragon 820 的 Adreno 530 GPU 表現依舊處在領先地位。
XDA 論壇也透過熱成像分析儀對數款裝置進行溫度分析。圖像主要是在 3DMark 結束後立即進行拍攝，可以見到 iPhone 6s Plus 的溫度最高，約攝氏 40 度，而高通 Snapdragon 810 的 Google Nexus 6P 只有攝氏 36.1 度似乎跌破眼鏡，這或許與測試項目有關係。至於高通 Snapdragon 820 的 Samsung Galaxy S7 Edge 則是在攝氏 37.2 度。
這份簡單數據可以瞭解高通 Snapdragon 820 的分數表現確實獨領群雄，或許要等到 Apple A10 才有機會見到 iPhone 扳回一城。
只是，最後還是必須特別強調，處理器跑分只是一種參考，實質上並不會有太大意義在。
