小米手機5 第一手開箱深入測試!! 處理器過熱?? 拍照超強??By Sky Yee - 2 月 24, 2016 小米手機5 外觀設計 小米5 正面看起來修身,來型設計上有點 Galaxy S7 的影子 機面備有指紋感應器,而傳統的圖案標誌被改成一個小圓點 鏡頭不會凸出來,感覺工整,備有雙色溫閃光燈 尊享版採用了陶瓷材質的後殼,邊緣位像Samsung Galaxy Note 5一樣採用半弧形設計有助提升手感 機身設有microSD卡槽,另一邊是音量及電源鍵 前置鏡頭為 400 萬像素 指紋Home鍵 指紋Home鍵略有微微凸出 雙卡雙待 5.15吋 1080p 全高清屏幕 , 單手手握感超好 拍攝介面設計 機頂設有 3.5mm 耳機孔 及 紅外線發收元件,機底有 USB Type-C 及揚聲器 貼心的是音量鍵及 Power鍵 都遷就機身造成斜角 , 外觀上沒有太突 , 整體協調 分享此文章:WhatsAppTelegramPage 1: 小米手機5 測試前言及規格資料Page 2: 小米手機5 外觀設計Page 3: 小米手機5 性能及跑分Page 4: 小米手機5 處理器過熱??Page 5: 小米手機5 系統分析Page 6: 小米手機5 拍攝測試Continue: 小米手機5 性能及跑分 _______更多平台立即 Follow:Qooah IG (@qooah)、Qooah YouTube,八掛產品發佈會現場,睇盡靚靚 Show Girls 本週熱門文章OPPO 高層辟謠,Find X10 Ultra 今年絕不上市 冬冬子 - 4 月 2, 2026 從 OPPO 官方獲悉,針對網絡上流傳的 Find X10 Ultra 上市傳聞,OPPO Find 系列產品負責人卓世傑作出明確回應,確認該機型 2026 年全年不會上市,同時提醒消費者切勿輕信不實...十年後重現經典!大神純手工復刻 Win10 Hero 桌布,換成 Win11 標誌 3 月 31, 2026OPPO Find X9 Ultra / X9s Pro 第二代丹霞镜头對比其他旗艦 4 月 3, 2026HONOR X80i 配金属中框 + IP66防水,SGS 五星抗摔1.8米 4 月 3, 2026SONY 手機設計語言大改!Xperia 1 VIII 渲染圖曝光:後置方形模組+前置挖孔屏 4 月 3, 2026PS6 手提機曝光!光追超 XSS,PSSR 3 反超 DLSS 4.5 4 月 3, 2026Load more