helio-x20面對著 MediaTek(MTK) Helio X20 過熱疑雲,官方似乎釋出了一些資訊參考。

農曆年前,MTK Helio X20 這款 20nm 製程 10 核心處理器的產品傳出過熱,同時消息也提到部分合作夥伴停止手中的案子。從外部來看,這個問題似乎打亂 MTK Helio X20 的 2016 年產品佈局。

不過,內部似乎沒有類似煩惱。

對中國媒體 IT168 的回應中,MTK 相關人士提到,目前 Helio X20 已經進入量產階段,同時開案順利,與客戶間的合作一切正常。

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另一方面,MTK 在官方微博闢謠,否認過熱問題存在。

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同時訊息中也提到,MTK 產品歷來重視高性能與低功耗平衡,Helio X20 運用了 MTK 最新研發的低功耗技術,溫度與功耗表現十分良好,謠傳的過熱現象並未發生。

有趣的是,MTK 究竟有什麼低功耗技術,可以克服 20nm 在功耗控制方面與 16/14 nm 的明顯落差,恐怕是最讓客戶質疑的一點。畢竟,從我們角度來看,MTK 的 ARM 架構產品基本上都是公版設計。

類似情況在 高通 Snapdragon 810 上似乎也碰過。在 2015 年,高通官方派出不少高層出門與全球分析師和媒體溝通 Snapdragon 810 「熱情如火」這事,溝通是一回事,現實似乎又是另一種情境。在市場上每一款採用 高通 Snapdragon 810 的裝置均有「暖暖包」現象發生,這中間還讓部分旗艦裝置選擇了六核心的 高通 Snapdragon 808。或許,裝置不會因為過熱而當機,但使用者的體驗不佳也是不爭的事實。helio-x20MTK Helio X20 是一款 3 Cluster、10 核心處理器的產品。在處理器部分,這款 SoC 使用了 2.5GHz ARM Cortex-A72 雙核搭配 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 與 1.4GHz ARM Cortex-A53 四核。至於裝置方面,目前有 LeEco、HTC 與小米均有產品傳出將採用這款 SoC。

但如果 MTK 過熱狀況屬實,經過2015年 高通 Snapdragon 810 的慘烈經驗,恐怕會讓客戶縮手,對 MTK 的出貨與營收將有不好的影響。

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