姑且不論首發是什麼品牌，高通 Snapdragon 820 已箭在弦上。
在北京舉行的 Qualcomm Snapdragon 820 亞洲首發活動中，媒體除了見到這款 SoC 的功能外，同時也可以體驗到相關 SoC 的溫度以及玩家在意的 “分數” 表現。
Qualcomm Snapdragon 820 是一款四核雙 Cluster 組成的處理器。
採用 Kryo 自主架構處理器的 Qualcomm Snapdragon 820 核心時脈分別是 2.1GHz + 1.6GHz，其目的主要是為了效能表現以及低負載間的切換。2.1GHz 部分的處理器搭配 1MB 的 L2 Cache，而在 1.6GHz 部分則是 512KB。
嚴格來說，這部分並不是 ARM 的 big.LITTLE 架構，而是過去 ASMP 技術的延伸。
Qualcomm 將它稱作 Cluster ASMP。
相當容易理解，因為 Qualcomm Snapdragon 820 擁有兩個 Cluster，分別是 2.1GHz 與 1.6GHz，同時它們也是四個獨立核心。在本質上來說，可以視為四顆核心獨立的處理器，而非所謂 2 + 2 核心處理器。
支援 LPDDR4 記憶體的這款 SoC 在 GPU 部分搭配全新的 Adreno 530；在製成方面，Qualcomm Snapdragon 820 捨棄過去的 TSMC 改採用 Samsung Electronics 14nm LPP 製程。
對於製程更換，其實有相當多原因，這裡面不乏有價格、技術本身、技術成熟度以及產品出貨時間等。不過，從這次 Qualcomm Snapdragon 820 採用 14nm LPP 製程，主要原因可能是在於價格考量。
另一方面，雖然 Intel 會在 2016 年推出 14nm 製程的 LTE Modem，但 Qualcomm 認為目前並沒有任何壓力。畢竟，目前產品仍未推出。
此外，現場活動中媒體也對 Qualcomm Snapdragon 820 的 TDP（這裡指功耗，然而實際應為解熱能力）進行提問，可是官方並沒有針對這部分給出任何數字，可是他們相當 “幽默” 強調，一般 x86 架構的 TDP 只是 Intel 的標準，實際表現並不會如此，因此這部分對 Qualcomm 來說，實質上並沒有太大意義。
Peter Carson、Tim Leland 以及 Travis 在回答媒體問題的同時，採用 Qualcomm Snapdragon 820 的 MDP 裝置（Mobile Development Platform）也交到媒體手上進行首次體驗。
這款採用 Qualcomm Snapdragon 820 的 MDP 是一款 6.2 吋 2560 x 1440 解析度的裝置。不同於過去 MDP 的厚重設計，Qualcomm Snapdragon 820 的 MDP 就如一般我們在通路上見到的裝置般輕薄許多。
記憶方面為 3GB，時脈在 1804MHz，同時還有 64GB 儲存空間以及 21MP 主鏡頭以及 Sense ID Ultrasonic 指紋辨識功能。
除了 Sense ID Ultrasonic 指紋辨識功能可能比較難導入外（一般指紋辨識比較可能），其他功能與 2016 年旗艦手機並不會有太大差別。
必須特別強調，MDP 所使用的 Qualcomm Snapdragon 820 屬於相當早期的 SoC，其表現可能低於市售版本，因此數據僅能當作一種上市前參考。相較於過去，Qualcomm 相當難得在裝置正式推出前，讓媒體搶先體驗旗艦處理器的效能以及功能，這或許與 Qualcomm Snapdragon 810 表現不佳有相當大關係，也或許是 Qualcomm 想要嘗試與以往不同的新作法。
在這次 Benchmark 環節中，Qualcomm 建議使用 AnTuTu v6、GeekBench、GFXBench 4.0、Octane 2.0 以及 Kraken 進行。
AnTuTu v6
Score：131441
3D：55198
UX：38187
CPU：30594
RAM：7462
GFXBench 4.0
Car Chase（ES 3.1）：552.0 Frames（9.3 FPS）
1080p Car Chase Offscreen（ES 3.1）：1,038 Frames（18 FPS）
Manhattan（ES 3.1）：907.9 Frames（15 FPS）
1080p Manhattan Offscreen（ES 3.1）：1,193 Frames（31 FPS）
Manhattan（ES 3.0）：1,697 Frames（27 FPS）
1080p Manhattan Offscreen（ES 3.0）：2,892 Frames（47 FPS）
T-Rex：3,117 Frames（56 FPS）
1080p T-Rex：5,050 Frames（90 FPS）
Octane
Score：11369
Richards：14950
Deltablue：19637
Crypto：15054
Raytrace：17577
EarleyBoyer：12766
Regex：6668
Splay：7473
SplayLatency：12135
NavierStokes：18217
pdf.js：4464
Mandreel：6968
MandreelLatency：15,776
GB Emulator：18,972
CodeLoad：4009
Box2DWeb：7,513
zilb：30,539
Typescript：9,471
Kraken
Total：2765.3ms
ai：162.4ms
audio：908.9ms
imaging：713.3ms
json：55.3ms
stanford：925.4ms
GeekBench
Single Core：2353
Multi Core：5466
「跑分」測試中才能輕鬆察覺溫度，不過相較於 Qualcomm Snapdragon 810，全新的 Qualcomm Snapdragon 820 在溫度方面根本就兩個世界的產品。
MDP 已經讓我們有一個相當不錯的開始，接下來就期待 Snapdragon 820 的終端裝置表現。
Qualcomm 雖然開放媒體在活動現場進行「跑分」這個動作，但也不忘強調 GPU 與 CPU 僅是 SoC 的小部分，同時一款智慧型手機不單單只靠 CPU 與 GPU 就能運行，更重要的還有 Connectivity（LTE Modem、Wi-Fi 等）、Spectra ISP 以及 DSP 的 IP 的整合。
