Intel 最新處理器 Skylake 被發現問題了，但是並非產品出現問題，而是與搭配散熱器的問題。
Skylake 雖然更換成最新的 LGA1151 封裝接口，但對散熱器的要求基本不變，仍然兼容 LGA1155 / 1150 平台，但問題源頭就是這個。
其中一家日本散熱器廠商 Scythe 宣佈旗下 Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max、Kotetsu 等散熱器有可能會損壞 Skylake 處理器，特別在運輸、顛簸的過程中，但在其他平台上則完全沒問題。
有人就這個問題嘗試找出原因，發現可能是處理器的厚度問題。上圖左面是 Skylake 處理器而右面是 Broadwell，可以看出 Skylake 的 PCB 比較薄，而這同時表示處理器的承壓能力有機會降低。目前大部份兼容 LGA1151 Skylake 平台的散熱器也是按照之前的標準設計，所以有機會面對同樣問題。
不知 Intel 會否就這個問題提供解決方案呢？
