新一代的 Kirin 處理器正式登場，帶著強勁的規格，要給人一個不一樣的新感覺。
Huawei 在 11 月 5 日於北京舉行發表會，會中正式發表智慧型手機用的新一代 SoC – Kirin 950。
Kirin 950 將會是 Huawei 相當重要的一款 SoC，預計會在 26 日發表的 Mate 8 上採用。
在處理器架構方面，Huawei Kirin 950 採用 ARM Cortex-A72 2.3GHz 四核搭配 ARM Cortex-A53 1.8GHz 四核；而 GPU 方面則是 ARM Mali-T880 MP4，除 NVIDIA Tegra X1 以及 Qualcomm Snapdragon 820 外，這款 GPU 算是相當高階的產品。
這款 SoC 應該支援 LPDDR4 / 3 記憶體規格。
co-processor 部分搭配了 i5，而非網路上傳出的 i7 規格。同時還採用了 Corelink CCI-500 Cache Coherent Interconnect 架構。
另外在 LTE 部分，Kirin 950 支援 LTE Cat. 6 規範，面對目前高階市場規格，Kirin 一點都沒有落後的樣子；規格以外，Huawei 在會中雖然聲稱 Kirin 950 是中國最早通過 VoLTE 認證的平台，但中國移動最早推出的兩款 VoLTE 手機都是採用 Qualcomm Snapdrdagon 晶片。
Huawei Kirin 從 K3V2、Kirin 910 到早前的 Kirin 930 已經賣出 5,000 萬顆，不過顯而易見的是，這些 SoC 大部分都只在 Huawei 自家裝置上出現。話雖如此，但 Huawei Kirin 也在中國佔據了一半以上的 4G CA 手機市場（LTE Cat. 6），這樣的數據對 Qualcomm Snapdragon 而言，是一個相當重要的警訊與挑戰。
會中也 Demo 了 Huawei Kirin 950 的參考平台，從跑分情況來看，目前的 Samsung Exynos 7420、Qualcomm Snapdragon 810 跟 MediaTek Helio X10 根本不是其對手。不過跑分是一回事，裝置使用順暢程度與整體發熱表現又是另一回事。
Kirin 950 的製程確定為 TSMC 16nm FinFET+，同時在電晶體數量從過去的 20 億提升至 30 億。從 2014 年 TSMC 發表 16nm FinFET 製程後，Kirin 與 TSMC 在過程中有著相當緊密的合作關係，而 Kirin 910 是在 2015 年 1 月投片，同年 8 月開始量產。
